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微电子线路快速封装用液态硅材料(缓流体形态支持模具...

发布者: iceryiyicom | 发布时间: 2014-10-29 16:13| 查看数: 959| 评论数: 1|帖子模式

微电子线路快速封装用液态硅材料(缓流体形态支持模具挤压成型)

      粘稠状缓流体形态硅材料,可用于电路板中核心技术IC芯片的自定义封装,常温下即可直接使用,无需任何组分配比,固化过程能量缓释,无热量释放,不损失电子线路。


最新评论

iceryiyicom 发表于 2014-10-29 16:15:34
微电子线路快速封装用液态硅材料(缓流体形态支持模具挤压成型)
http://item.taobao.com/item.htm?id=41981258062
      粘稠状缓流体形态硅材料,可用于电路板中核心技术IC芯片的自定义封装,常温下即可直接使用,无需任何组分配比,固化过程能量缓释,无热量释放,不损失电子线路。
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