2015年LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩充产能购买配套设备。当前市场上最常用到的LED封装设备包含：固晶机、焊线机、点胶机以及灌胶机等。
近几年来，LED封装市场现已告别了国外品牌扎堆，国内品牌无立足之地的为难局势。十年前，LED封装市场被国外品牌所独占，只有少量的台湾品牌能够与之平起平坐。市场上的国内品牌的固晶机、焊线机以及自动点胶机、灌胶机少之又少，直到近几年国内封装市场格局才有所改变。

尽管国内市场上的固晶机、焊线机以及点胶机、灌胶机的品质和功能均有所提高，有些如点胶机设备现已能够与一些发达国家的领先封装设备相媲美。但是在LED封装设备的运用过程中还有许多需要注意的地方。比方：在运用固晶机进行LED产品的封装时，需求特别注意的是固晶机的出胶量的操控；而在运用焊线机时，则需要对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理，其次还需要注意的是烤箱的温度、时刻、以及温度曲线；而运用点胶机、灌胶机进行LED芯片封装时，需要扫除胶体内的气泡，精确掌握每一个要害点。无论是工艺流程还是芯片质量、封装设备功能或者是封装过程中的管控，都会直接影响到LED封装效果。

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